印制板阻焊塞孔铝片补偿更改研究

作者简介:

鲁永兴,奥士康精密电路(惠州)有限公司,流程工程师/体系工程师,主要从事厂内不良产品的判定与流程管控、体系策划获得证书如下:ISO:ISO:、DOE、QCC、14QC、ISO:IATF:、X-RAY、QRQC\知识产权管理、APQPPPAP、VDA6.3、FMEA、中级电工证等

摘要:本文主要研究了阻焊塞孔铝片补偿不能保证生产品质及满足客户要求,在生产中多组不同孔径塞孔板一直有较大批量BGA位过孔假性露铜品质问题板需要重工,影响工序正常出货和计划交期。工艺针对此问题进行分析,针对多组不同孔径塞孔板小孔塞不冒,大孔塞的过饱满聚油现象,重新改变铝片钻刀补偿进行试验,从而采取相应措施来改善和解决此问题。1引言根据现有工艺要求阻焊塞孔铝片补偿不能保证生产品质及满足客户要求,在生产中多组不同孔径塞孔板一直有较大批量BGA位过孔假性露铜品质问题板需要重工,影响工序正常出货和计划交期。工艺针对此问题进行分析,针对多组不同孔径塞孔板小孔塞不冒,大孔塞的过饱满聚油现象,重新改变铝片钻刀补偿进行试验,从而采取相应措施来改善和解决此问题。2实验方法1、在阻焊工序生产在线有多种孔径同时塞孔的型号中选取3个型号,改变铝片钻刀补偿系数,重钻铝片做塞孔网试验塞孔效果。2、试板料号:.25mm、0.30mm、0.40mm、0.50mm(塞孔成品孔径).25mm、0.30mm、0.40mm(塞孔成品孔径).30mm、0.40mm、0.40mm(塞孔成品孔径)3、试板条件:

①条件一(单位:mm)

表1

板钻刀孔径

成品孔孔径

原铝片钻刀孔径

更改铝片钻刀孔径

0.30

0.25

0.35

0.35

0.35

0.25

0.35

0.35

0.40

0.30

0.40

0.30

0.40

0.40

0.45

0.30

0.45

0.40

0.45

0.30

0.65

0.50

0.50

0.30

②条件二(单位:mm)

表2

板钻刀孔径

成品孔孔径

原铝片钻刀孔径

更改铝片钻刀孔径

0.30

0.25

0.35

0.40

0.35

0.25

0.35

0.40

0.40

0.30

0.40

0.25

0.40

0.40

0.45

0.25

0.45

0.40

0.45

0.25

0.65

0.50

0.50

0.30

③条件(单位:mm)

表3

板钻刀孔径

成品孔孔径

原铝片钻刀孔径

更改铝片钻刀孔径

0.35

0.25

0.35

0.4

0.40

0.30

0.40

0.25

0.50

0.40

0.40

0.25

④条件(单位:mm)

表4

板钻刀孔径

成品孔孔径

原铝片钻刀孔径

更改铝片钻刀孔径

0.30

0.30

0.40

0.40

0.35

0.30

0.40

0.40

0.50

0.40

0.40

0.30

(塞孔用2CM厚刮胶,气压7KG/C㎡,刮刀斜度10-15度,速度1-2M/MIN,垫板钻孔径2.0mm.垫板厚度1.6MM.)

3试验流程及参数

1.用更改后铝片补偿钻重钻铝片做塞孔网,分别在新双台面和旧丝印机塞孔,架垫板作业.

图一

表5

实验名称

实验数量

实验具体内容

实验结果

实验①

50pnl

塞孔用2CM厚刮胶,气压7KG/C㎡,刮刀斜度10-15度,速度1-2M/MIN,绿固LM-GAP专用塞孔油塞孔,大小孔塞油第二面均匀微微凸出。

用条件一塞孔作业后,板内出现0.25mmBGA位小孔塞不冒,0.3mm孔油墨塞的太饱满,0.4mm孔油墨刚露出,开启位移丝印后,板面BGA位小孔还有较多星点假性露铜现象。

实验②

pnl

塞孔用2CM厚刮胶,气压7KG/C㎡,刮刀斜度10-15度,速度1-2M/MIN,绿固LM-GAP专用塞孔油塞孔,大小孔塞油第二面均匀微微凸出。

用条件二塞孔作业后,大小孔油墨刚刚冒出,丝印时不会出现星点假铜现象,显影后全检也无BGA位过孔假性露铜品质问题

实验③

pnl

塞孔用2CM厚刮胶,气压7KG/C㎡,刮刀斜度10-15度,速度1-2M/MIN,绿固LM-GAP专用塞孔油塞孔,大小孔塞油第二面均匀微微凸出。

用此条件生产后,大小孔油墨刚刚冒出,丝印时不会出现星点假铜现象,显影后全检也无BGA位过孔假性露铜品质问题

实验④

pnl

塞孔用2CM厚刮胶,气压7KG/C㎡,刮刀斜度10-15度,速度1-2M/MIN,绿固LM-GAP专用塞孔油塞孔,大小孔塞油第二面均匀微微凸出。

用此条件生产后,大小孔油墨刚刚冒出,丝印时不会出现星点假铜现象,显影后全检也无BGA位过孔假性露铜品质问题

4实验结论

经过以上4个试验,并按试验铝片补偿增多型号扩大数量大批量做板一周时间跟进,BGA位过孔假性露铜主要原因是铝片钻刀补偿系数不合理所致,通过改变铝片钻刀补偿方法能有效改善和解决多组不同孔径塞孔板BGA位过孔假性露铜品质问题(具体塞孔铝片钻刀补偿见附页文件)。

5.生产注意事项

1.铝片网架网时,只能架在网版正中央,不可太靠近网框边,且铝片的长方向与网框的长方向一致,铝片网图形距板边≧10CM以上。如下图

图二正确做铝片网方式

错误做铝片方式

1.妙辉机台因丝印压力不够只能生产板宽≦18〞以下型号之板,板宽≧18〞以上板,用联恒机生产。

2.塞孔刮刀使用2CM厚度刮刀,刮刀有缺口时需研磨,且刮刀每边比板长2CM,塞孔时刮刀刮印方向与板的长方向一致。

3.塞孔时大小孔塞油第二面油墨均匀微微凸出为标准,若有一边塞好或部分塞好则需检查机台平整性与刮刀是否有异常。

4.塞孔网生产过程中停留时间超过30分钟要清洗一次网底,并先印首板确认无堵塞后才能批量生产。

5.塞孔铝片网版使用后必须将铝片孔内的油墨清洗干净,并检查确认OK后才能保存下次使用。

6.使用旧塞孔铝片网版前必须再次检查铝片孔有无畅通,发现不畅通则使用银针修理畅通。

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