电晕处理过大导致电晕击穿的后果：(单面电晕处理膜)
有人认为过度强度的电晕处理可以增加薄膜的附着力和干燥性，但这是完全错误的。电晕处理应适度，但电晕处理强度越高越好。过度处理电晕会损害薄膜的密封性能.降低阻隔性.保鲜性能变差，膜层粘连.胶片粘拉脱落.严重者还会出现电晕击穿微孔的现象，如热封强度差等。
薄膜粘连，墨水反粘；
薄膜张力不足，油墨附着力下降；
热封不良；电晕被击穿后，热封面和复合面形成具有极性基团的物质，不具有热封性能。不但热封温度升高，而且热封强度降低。严重者，电晕击穿产生微孔，复合时胶水通过电晕击穿的小孔，与膜层粘连。特别是无溶剂复合更为明显。
BOPA膜电晕击穿的可能性很小，也不容易发现，前不久就发生了这种情况，材料组合为BOPA//PE（um）。印刷和无溶剂复合过程中没有发现任何异常现象，但在制袋过程中发现膜层粘连，但粘连面积只有几个点，附着在表面的物质可以用醋酸乙脂溶剂擦除。那么，这种物质从何而来呢？首先想到的是复合时胶水从胶辊两侧甩胶喷射而成。经仔细检查，膜的粘连点在膜的中间，粘连范围只有几个小点，而复合膜的两侧和复合辊.导辊没有粘合痕迹，也没有发现粘边现象。从而消除胶液甩胶喷射在尼龙膜表面产生粘连。另外一方面，刚复合时没有发现粘连，熟化后才出现在制袋过程中。同一批号同规格的尼龙膜印刷，但是用溶剂型胶粘剂复合后，膜间没有粘连。在此期间，有许多不同的测试和搜索方法，例如用颜色液体包裹和压力检查渗透。.放大镜检查等。除少量小白点外，采用聚氨酯试剂检测。.其它小黑点均可显示红色，可见这些白点并非尼龙晶点。然后用光学显微镜观察分析薄膜表面和截面，例如检查薄膜表面添加剂的分散性(颗粒的大小、分布是否均匀，以及与其它薄膜表面的差异等。.截面观察(各层厚度均匀).杂质.晶点.黑点等）。通过表面放大的小白点，没有穿孔现象(已被胶水堵塞)。进一步将复合袋表面经红外波检测，发现小白点为含酯基峰(图3)。接着放大分析小黑点的截面，发现其中一个黑点有穿孔现象，其中有穿孔破裂的开口。PE膜内层(图4)，其它黑点均未发现此现象，因此可理解为个别现象。(因为面积太小，小白点不能进行截面检查)。此外，在热封袋中发现热封温度比以前高近10~15℃，但热封强度变化不大。由此可判断，阻隔热封的物质仅在表面层，不在热封层。若在热封层中，两面均有阻隔热封的物质。热封温度必须大大提高，热封牢度低，易撕裂，表层会被烫伤。
一般情况下，薄膜电晕击穿，表面产生的聚脲酸盐或添加剂会大量上浮，并能阻碍热封层的牢度。MDI由于光滑剂迁移到粘合剂层，异氰酸化合物的类型会通过膜层逐渐向表面迁移，与水蒸气发生反应，形成聚脲抗热封层，影响包装袋的热封质量。其次，当复合光滑剂含量较高时，由于光滑剂迁移到粘合剂层，可能会出现剥离强度差。.热封不良.在包装生产线上，摩擦系数增大等问题会影响其可操作性。因此，在复合这类薄膜时，一定要注意选择合适的粘合剂。
另外一种现象是，当材料进入仓库验收时，BOPA膜面电晕值达到54dyn，基本符合要求，不要再往下测量。进一步检测膜表面的电晕值，发现处理面的电晕值高达62dyn左右。而PE不管是表面电晕值还是摩擦系数，膜都在正常范围内。很多迹象表明，这种膜在电晕过程中因电晕值过大而被击穿。膜层粘连是由于膜电晕击穿而产生的，用肉眼和放大镜难以发现的微小孔隙，复合时会使胶水渗透。因为复合工艺是干式复合，复合后胶基本干燥，没有胶水渗透和漏气的问题(胶水堵塞了小孔)。但是，无溶剂复合的效果是不同的。在熟化之后，无溶剂复合剂的干燥。复合产品固化反应时间相对较长，因为无溶剂粘合剂的分子量远远小于干式复合剂。一般而言，复合膜卷曲后，粘合剂在熟化过程中仍会流动。胶水的二次流动和膜层的挤压使胶水通过微孔慢慢渗透到膜层表面，干燥后形成膜层粘结现象。(经日本有关机构检测后，确认膜被电晕击穿有微孔)
根据复合袋表面红外检测峰值的结果，白色斑点含有酯基峰值，可能是胶水或其他添加剂溅到薄膜表面造成的。
薄膜的处理程度直接影响后处理的质量，必须严格控制。处理程度越高越好。如果处理程度不够，薄膜表面的润湿性没有明显改善，油墨的附着力会很差。相反，如果处理程度过高，薄膜表面会老化，表面会过度氧化变脆，导致机械强度降低，薄膜背面会有点状或条状突破，导致热封边漏气或漏气。