厚铜板用曝光显影型防焊油墨
SR-HG55G55Series
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引言
1业界现况普通PCB防焊油墨应用在印刷成品铜厚≥2OZ的线路板时，由于一次印刷，线路间极易产生气泡及线路油薄现象，因此往往需要实施两次印刷；同时由于油墨厚度原因导致undercut偏大，4mil阻焊桥难以实现。2产品契机炎墨科技的厚铜板专用SR-HG55/G55系列油墨，成品铜厚4OZ以内可实现36T网印刷一次的作业方式，密集线路间无气泡，独立线线角油厚≥10um，同时可制作最小3mil阻焊桥！3成本节约以一次印刷防焊工序25元每平米(人力/工具/设备/主料/辅料/耗材等)计，可实现至少约20元每平米的节约！4现行防焊印刷流程（两次印刷）：43T网版/75°刮胶阻焊前处理→阻焊印刷(使用添加80-ml开油水油墨)→静置2-3H→预烤→检验→曝光→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理(不开磨刷)→加印(使用添加80-ml开油水油墨)→静置2H→预烤→检验→曝光→显影→检验→后固化。5使用厚铜板专用油墨防焊印刷流程（一次印刷）：36T网版/65°刮胶阻焊前处理→阻焊印刷(不需添加开油水)→静置15-30分钟→预烤→检验→曝光→显影→检验→后固化。总结：流程短缩，生产效率大幅提升！
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特长介绍
优异的消泡性
完成铜厚um以内，单次印刷线间无针孔、无气泡，独立线线角油厚≥10um
卓越的隔焊能力（3mil）
选配特性要求：
优异的耐化金能力（金厚3-5u"）
优异的耐镀厚金能力（金厚35u"）
优异的耐化金加镀厚金能力（化金金厚3u"，镀金金厚35u"）
喷砂、火山灰前处理均适用于金手指电镀，防焊毋须指定超粗化前处理
符合车载PCB冷热循环冲击、ECT、PCT等测试要求
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特性说明
普通油墨
普通油墨
普通PCB防焊油墨应用在印刷成品铜厚≥2OZ的线路板时，常见线路间气泡、针孔、油墨不均、起皱等外观不良现象。SR-HG55密集线路平面图
SR-G55密集线路平面图
卓越的印刷性：完成铜厚um以内，一次印刷线间无气泡、无针孔；线路及铜面上的膜面非常光滑平整。SR-HG55独立线路切片图
SR-G55独立线路切片图
卓越的印刷性：完成铜厚um以内，一次印刷线间无气泡、无针孔；独立线拐角处膜厚大于10um。卓越的隔焊能力，油墨厚度（干膜）74um时，侧蚀仅有15-17um。普通油墨
SR-HG55
镀金电流密度20ASF，金厚35u"时，SR-HG55金手指根部完全无掉油，比普通油墨有明显品质优势（防焊前处理为火山灰）。普通油墨
SR-HG55
满足冷热循环冲击测试：-40℃?℃cycles炎墨科技
广东炎墨科技有限公司位于东莞市茶山镇，是一家集研发、制造、销售于一体的高新技术企业，也是东莞市“倍增计划企业”。炎墨科技拥有30年以上的行业经验和强大的研发团队，产品在行业内已经有相当高的知名度与美誉度。
公司主要从事高分子感光绝缘材料的研发、生产与应用。公司拥有11项发明及实用新型专利和15个授权商标，拥有自己专属的品牌和完全自主的知识产权，拥有遍布中国、台湾、泰国、韩国、印度等地的完善的销售网络。
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