前言
近年来，电子产品不断朝着高密度化、多功能化及信号传输高频化、高速化方向发展，目前，骨干网信号传输速率已高达Gbps，相应地单通道传输速率也高达10Gbps甚至25Gbps，且信号传输高速化仍保持着迅猛的发展趋势。信号传输的高速化发展使得信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且传输速率越快，信号损耗越大，如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速PCB发展中面临的巨大挑战。
众所周知，高速PCB的关键指标包括传输线损耗、阻抗匹配及时延一致性，而传输线损耗又可分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗，其中，介质损耗主要取决于PCB板材的玻纤和树脂等，导体损耗主要受“趋肤效应”和导体表面粗糙度的影响。因此，基于高速PCB的发展要求，对高速PCB材料的研发和应用，